的 一.三 美元 單價 ， 已經 好 很多 。 目前 南茂 已 有 ＩＣ 測試 業務 ， 是 以 六十四 ＭＤＲＡＭ 為主 ， 今年 十一月 也 會 有 ＩＣ 封裝 業務 量產 ， 所謂 「 賠本 的 生意 沒 人 做 」 ， 由 勤茂 向 外 採購 的 晶圓 （ Ｗａｆｅｒ ） ， 初期 先 交由 南茂 或 其他 週邊 支援 廠商 進行 封裝 、 測試 ， 再 委託 外界 的 加工廠 製作成 模組 出售 ， 從 前 段 晶圓 製造 與 後段 的 封裝 、 測試 作業 來 節省 成本 ， 仍 可以 有 獲利 空間 ， 希望 在 十 、 十一 、 十二月 單月份 營收 均 有 新台幣 五億 元 ， 未來 勤茂 將 在 新竹 設立 專屬 的 模組 加工廠 ， 也 會 擁有 自己 的 模組 品牌 。 也 會 擁有 自己 的 ＤＲＡＭ 模組 品牌 。 受到 國產 零配件 低價 的 競爭 ， 台灣 摩托羅拉 昨日 宣布 ， 全面 調降 電池 等 配件 的 售價 ， 平均 調幅 高達 三 、 四成 ， 大幅 拉近 與 國產品 的 價差 ， 摩托羅拉 將 藉 此 擴大 該 公司 原廠 配件 在 同 品牌 手機 配件 的 市場 佔有率 ， 預期 從 目前 的 五％ 左右 ， 在