谷底 後 ， 連續 第二 個 月 小 步 回升 。 矽品 精密 尚未 完成 結算 ， 內部 概估 在 七億 元 出頭 ， 可能 比 六月 的 七億四千萬 元 小 減 ， 但 整體 而言 仍 呈 強勢 高檔 震盪 。 矽品 副董事長 林文伯 表示 ， 八月份 起 ， 半導體 封裝業 應該 會 出現 較 明顯 的 業績 回升 現象 ， 加上 台積電 及 聯電 等 晶圓 代工廠 的 九月 營運 情勢 也 逐漸 回升 ， 他 認為 往後 幾 個 月 ， 半導體 封裝業 的 營收 應該 會 一 個 月 比 一 個 月 好 ， 可能 在 十一月 達到 季節性 最高峰 ， 不過 ， 究竟 這 個 旺季 效應 的 強度 會 有 多 大 ？ 目前 仍 很 難說 。 林文伯 說 ， 最近 主機板 上 的 東西 及 繪圖卡 、 晶片組 的 封裝 訂單 都 有 明顯 增加 的 跡象 ， 客戶 預約 產能 的 情況 逐漸 轉趨 熱絡 ， 不 排除 出現 短暫 產能 不足 的 現象 。 在 需求量 明顯 增加 下 ， 封裝 價格 也 陸續 止跌 回穩 ， 半導體 下 半 年 業績 應該 會 比 上 半 年 要好 。 半導體 下 半 年 業績 應該 會 比 上 半 年