4.4 中 ， 知識 移轉 者 先 將 複雜 知識 分割 為 MA 、 MB 、 MC 、 MD 四 種 「 模組化 知識 」 ， 其 每 一 模組化 知識 的 內涵 分別 為 A1 、 A2 、 A3 、 A4 ； B1 、 B2 、 B3 、 B4 ； C1 、 C2 、 C3 及 D1 、 D2 、 D3 所 組成 。 在 知識 移轉 至 知識 接收 者 的 過程 中 ， 知識 移轉 者 與 接收 者 之間 的 文化 差異 和 夥伴 關係 ， 以及 知識 本身 的 類型 ， 對於 移轉 績效 都 有 著 極為 重要 的 影響 ， 模組化 知識 經過 不同 的 組合 ， 可 創造出 符合 知識 接收 者 要求 之 多樣化 知識 ， 如 整合型 知識 1 、 整合型 知識 2 、 整合型 知識 3 … … 整合型 知識 n 。 TFT-LCD 產業 屬於 資本 與 技術 密集 的 產業 ， 製程 主要 分為 上游 基板 製造 （ Array ） 、 中游 液晶 面板 組裝 （ Cell ） ， 以及 下游 模組 組立 （ Module ） 等 三 大 部分 。 面板 廠商 的 投資 金額 相當 大 ， 乃 因 前 段 製程 牽涉到 IC 的 製作 與 面板 的 蝕刻 ， 故 技術 的 難度 相當 高 ， 台灣 TFT-LCD 面板 廠商 目前 已 具 部分 組件 自製 能力 ， 但 仍 間接 地 倚賴 日本 ， 由 日本 作 設備 研發 或 關鍵 零組件 的 生產 ， 原因 是 台灣 業者 一 開始 進入 市場 時 ， 為 求 及早 進入 量產 ， 掌握 關鍵 技術 並 能 被 下游 客戶 接納 採用 ， 多半 是 爭取 日商 技術 移轉 和 購買 機械 設備 或 與 日商 合資 。 日本 IBM 、 松下 、 東芝 （ Toshiba ） 、 夏普 等 原本 以 台灣 為 出口 市場 的 業者 ， 紛紛 尾隨 由 三菱 （ Mitsubishi ） 電機 轉投資 之 「 先進 顯示器 製造 公司 」 （ ADI ） ， 將 TFT-LCD 技術 移轉給 台灣 業者 。 在 本 研究 中 ， 日本 廠商 如 日本 IBM 、 松下 、 東芝 及 夏普 等 皆 為 「 知識 移轉 者 」 。 至於 後段 的 LCM 廠 是 屬於 勞力 密集 部分 ， 目前 國內 面板 大 廠 在 擴大 產量 之 際 ， 也 加速 兩岸 TFT-LCD 產業 的 分工 體系 ， 特別 是 在 消耗 人力 組裝 的 後段 模組廠 （ TFT-LCD LCM ） ， 華映 、 友達 、 彩晶 等 相繼 移師 大陸 設廠 ， 擴大 在 大陸 LCM 的 投片量 ， 達到 降低 成本 的 競爭 優勢 ， 今後 進一步 的 採用 大陸 當地 的 相關 材料 ， 效益 將 更為 可觀 。 本 研究 參考 岩井善弘 、 和 泉志伸 （ 1995 ） 、 顧鴻壽 （ 2002 ） 和 紀國鐘 、 鄭晃忠 （ 2002 ） 等 ， 以及 依據 受 訪 廠商 技術 研發 主管 之 專業 剖析 ， 嘗試 將 TFT-LCD 產業 技術 移轉 知識 ， 區分為 七 種 模組化 知識 類型 （ 如 圖表 4.5 ） 。 在 技術 移轉 的 過程 中 ， 日商 轉移給 台灣 廠商 的 模組化 知識 內涵 和 結構 不盡 相同 ， 依 情況 而 做 組合 的 調整 ； 假設 驅動 原理 和 技術 知識 、 零組件 及 材料 知識 、 系統 製造 和 機械 系統 知識 等 沒有 改變 時 ， 日商 僅 需 做 設備 操作 、 檢測 和 維修 知識 、 技術 應用 知識 或 新 技術 研發 知識 等 之 技術 移轉 。 這 七 種 模組化 知識 的 技術 移轉 是 有 程度 上 區別 的 ， 往往 依 移轉 者 與 接收 者 的 關係 （ 如 文化