的 投資 擴大 其 產能 。 龐大 資金 作 後盾 ， 迎接 機會 與 挑戰 其實 長久以來 DRAM 業者 在 面對 激烈 的 價格 波動 與 價格戰 時 ， 成本 效益 （ Cost Effectiveness ） 一直 是 其 能否 持續 生存 的 關鍵 競爭力 。 從 位元 成本 （ Cost per Bit ） 計算 公式 來 看 ， 位元 成本 等於 每 片 晶圓 生產 總 成本 ／ 每 片 晶圓 總 位元 數 ， 若 將 線 寬 縮小 ， 即 是 在 相近 的 晶圓 製造 成本 下 ， 增加 每 片 晶圓 產出 顆粒 （ 意即 提高 每 片 晶圓 的 位元數 ） ， 達到 提高 成本 效益 的 目標 ， 這 也 就 是 為何 DRAM 顆粒廠 要 持續 縮小 線距 ， 且 提高 DRAM 晶圓 面積 的 理由 。 以 生產 256Mb DDR DRAM 來 說 ， 如果 以 0.13 微米 製程 生產 ， 每 片 晶圓 顆粒 產出 則 約為 385 顆 ； 至於 到 了 0.11 微米 製程 技術 時 ， 將 可能 再度 提高 約 40 ～ 50％ 左右 的 產出 顆粒數 ， 意即 在 相近 的 晶圓 成本 下 ， 可 增加 4成 以上 的 產出 數量 ， 如此 便 降低 了 每 位元 所 需 的 生產 成本 。 此外 ， 為 持續 提高 容量 密度 ， 同時 保持 每 片 晶圓 顆粒 產出 穩定 ， 以及 提升 DRAM 運轉 時脈 速度 ， 持續 微縮線 寬 則 是 所有 DRAM 晶圓廠 ， 現階段 必須 面對 的 問題 。 華亞 曾 於 8 月 下旬 召開 內部 主管 會議 針對 中長期 資金 籌措 進行 討論 ， Jack 在 會議 中 提出 他 的 看法 ： DRAM 是 屬於 標準化 程度 相當 高 的 產品 ， 差異性 不 大 ， 在 廠商 為 追求 利潤 最 大化 的 前提 下 ， 透過 12 吋 廠 的 興建 來 掌握 經濟 規模 及 成本 優勢 ， 似乎 是 勢在必行 。 因此 他 預測 基於 降低 每 位元 的 成本 、 提高 容量 及 提高 速度 的 目標 下 ， 業者 將 會 持續 走 上線 寬 微小化 這 條 不歸路 ， 而 華亞 內部 有 自信 成為 全球 最 具 成本 競爭力 的 DRAM 製造商 。 尤其 華亞 擅長 於 景氣 低迷 階段 ， 以 較 低 成本 建置 廠房 、 取得 設備 ， 同時 也 能 趁 低潮期 渡過 調整 產能 的 學習 曲線 ， 奠定 堅實 的 基礎 ， 以 迎 向 下 一 波 景氣 轉強 的 契機 。 唯一 令 他 擔心 的 是 DRAM 產品 本身 未來 是否 有 足夠 的 需求 胃納量 來 填補 12 吋 廠 的 產能 。 然而 ， 此時 華亞 財務 部門 的 Philip 則 嚴肅 強調 這 條 不歸路 是 需要 龐大 資金 作 後盾 的 。 他 在 會議 中 提出 一些 內部 估算 的 參考 數據 ， 例如 過去 在 建構 月 產能 5萬 片 0.18 微米 製程 時 ， 約 需 投資 10億 美元 ； 而 當 製程 技術 向 前 進展 到 0.15 微米 時 ， 則 大約 需要 15億 美元 以上 的 資金 投入 ； 至於 進入 到 0.11 微米 製程 技術 後 ， 則 將 投入 超過 20億 美元 的 資金 ， 因此 儼然 是 強力 的 吸 金石 。 Jack 這 時候 補充 說 ﹕ 「 若 考慮到 市場 需求 ， 雖然 個人電腦 仍 將 成長 ， 但 幅度 將 會 減緩 ， 意味 高成長 巔峰 也 已 過 了 ， 對於 DRAM 的 需求 勢必 漸 趨於 穩定 。 或許 市場 寄望 消費型 電子 能 取代 PC 成為 下 一 波 新 需求 的 主流 ， 然而 消費 電子 的 產品 變化多 ， 產品 生命