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提高 DRAM 晶圓 面積 的 理由 。 以 生產 256Mb DDR DRAM 來 說 , 如果 以 0.13 微米 製程 生產 , 每 片 晶圓 顆粒 產出 則 約為 385 顆 ; 至於 到 了 0.11 微米 製程 技術 時 , 將 可能 再度 提高 約 40 ~ 50% 左右 的 產出 顆粒數 , 意即 在 相近 的 晶圓 成本 下 , 可 增加 4成 以上 的 產出 數量 , 如此 便 降低 了 每 位元 所 需 的 生產 成本 。 此外 , 為 持續 提高 容量 密度 , 同時 保持 每 片 晶圓 顆粒 產出 穩定 , 以及 提升 DRAM 運轉 時脈 速度 , 持續 微縮線 寬 則 是 所有 DRAM 晶圓廠 , 現階段 必須 面對 的 問題 。 華亞 曾 於 8 月 下旬 召開 內部 主管 會議 針對 中長期 資金 籌措 進行 討論 , Jack 在 會議 中 提出 他 的 看法 : DRAM 是 屬於 標準化 程度 相當 高 的 產品 , 差異性 不 大 , 在 廠商 為 追求 利潤 最 大化 的 前提 下 , 透過 12 吋 廠 的 興建 來 掌握 經濟 規模 及 成本 優勢 , 似乎 是 勢在必行 。 因此 他 預測 基於 降低 每 位元 的 成本 、 提高 容量 及 提高 速度 的 目標 下 , 業者 將 會 持續 走 上線 寬 微小化 這 條 不歸路 , 而 華亞 內部 有 自信 成為 全球 最 具 成本 競爭力 的 DRAM 製造商 。 尤其 華亞 擅長 於 景氣 低迷 階段 , 以 較 低 成本 建置 廠房 、 取得 設備 , 同時 也 能 趁 低潮期 渡過 調整 產能 的 學習 曲線 , 奠定 堅實 的 基礎 , 以 迎 向 下 一 波 景氣 轉強 的 契機 。 唯一 令 他 擔心 的 是 DRAM 產品 本身 未來 是否 有 足夠 的 需求 胃納量 來 填補 12 吋 廠 的 產能 。 然而 , 此時 華亞 財務 部門 的 Philip 則 嚴肅 強調 這 條 不歸路 是 需要 龐大 資金 作 後盾 的 。 他 在 會議 中 提出 一些 內部 估算 的 參考 數據 , 例如 過去 在 建構 月 產能 5萬 片 0.18 微米 製程 時 , 約 需 投資 10億 美元 ; 而 當 製程 技術 向 前 進展 到 0.15 微米 時 , 則 大約 需要 15億 美元 以上 的 資金 投入 ; 至於 進入 到 0.11 微米 製程 技術 後 , 則 將 投入 超過 20億 美元 的 資金 , 因此 儼然 是 強力 的 吸 金石 。 Jack 這 時候 補充 說 ﹕ 「 若 考慮到 市場 需求 , 雖然 個人電腦 仍 將 成長 , 但 幅度 將 會 減緩 , 意味 高成長 巔峰 也 已 過 了 , 對於 DRAM 的 需求 勢必 漸 趨於 穩定 。 或許 市場 寄望 消費型 電子 能 取代 PC 成為 下 一 波 新 需求 的 主流 , 然而 消費 電子 的 產品 變化多 , 產品 生命 周期 較 短 , 不 像 PC 時代 幾乎 是 類似 的 產品 與 制式 規格 , 因此 未來 的 消費 電子 時代 可能 比較 不易 掌握 。 」 會議 到 了 最後 , 華亞 總經理 Charles 則 持 著 正面 看法 , 因為 他 認為 當前 華亞 投片 進度 較 計畫 超前 , 良率 進度 遠 超過 預期 , 晶片 規格 也 已 獲得 英特爾 認證 。 因此 華亞 有望 藉由 大量 投片 , 先行 切入 DDRII 的 供應 行列 , 以期 能 早 一 步 賺取到 與 DDR 產品 的 價差 。 畢竟 當初 南亞科 在 SDRAM 世代 轉換 至 DDR266 時 亦 因 相同 策略 而 嚐到 甜頭 , 只 可惜 隨後 在 主流 轉進 DDR400 時 , 卻 因 無 12 吋 廠