整合 程度 ， 原因 在於 半導體 所 需 的 資 本 支出 及 研發 支出 都 極為 龐大 ， 並且 隨著 技術 進步 而 與日俱增 ， 日本 的 廠商 得以 在 景氣 低迷 的 時期 仍 投入 大量 的 資本 研發 ， 而 較 不必 遷就 於 短期 利潤 的 台灣 積體電路 產業 的 形成 與 發展 ． 71 ． 資註 ： 本 資料 包括 自用 廠商 ( captive production ) 的 生產值 資料 來源 ： 美國 商務部 ， 1980 年代 1958 1963 1967 1972 1977 項目 半導體 及 相關 元件 ( SIC 3674 ) 前 4 大 廠商 46 39 46 53 41 前 8 大 廠商 64 59 62 66 60 前 20 大 廠商 92 85 83 78 74 前 50 大 廠商 99 97 96 91 87 積體電路 ( SIC 36741 ) 前 4 大 廠商 67 69 46 前 8 大 廠商 83 79 68 前 20 大 廠商 97 91 88 前 50 大 廠商 100 98 98 電晶體 ( SIC 36742 ) 前 4 大 廠商 56 70 66 前 8 大 廠商 77 84 80 前 20 大 廠商 95 97 94 前 50 大 廠商 100 100 100 二極體 及 整流器 ( SIC 36743 ) 前 4 大 廠商 37 46 48 前 8 大 廠商 61 62 68 前 20 大 廠商 91 88 91 前 50 大 廠商 100 99 + 100 表 二 美國 半導體 市場 佔有率 ． 72 ． 管理 資本 在 台灣 壓力 ， 因此 在 景氣 復甦 時 能夠 立刻 滿足 市場 需求 。 總之 ， 高度 垂直 整合 的 組織 型式 是 世界 半導體 競爭 優勢 來源 的 必要 條件 ( Okimoto et al., 1987 ； Dertouzous et al.,1989 ； Tyson, 1993 ； Flamm,1993 ) ， 導 致 美國 在 世界 半導體 市場 佔有率 一度 輸給 日本 ( 表 一 ) 。 由 表 二 中 可以 看出 美 國 國內 半導體 的 產業 集中度 ， 1967 年 半導體 及 相關 元件 前 四 大 廠商 的 市場 佔 有率 為 46 % ， 72年 為 53 % ， 77年 為 41 % ， 前 二十 大 廠商 則 分別 為 83 % 、 78 % 、 74 % ； 如果 單 就 積體電路 產品 而 言 ， 1967 年 前 四 大 廠商 的 市場 佔有率 為 67 % ， 72年 為 69 % ， 77年 則 降至 46 % ， 積體電路 前 二十 大 廠商 的 歷年 市場 佔有率 為 97 % 、 91 % 、 88 % 。 由 表 中 可以 發現 ： ( 一 ) 雖然 前 四 大 廠商 的 集中度 趨勢 呈 鋸齒狀 ， 但是 從前 二十 大 廠商 集中度 的 穩定 下降 中 可以 看出來 ， 新 進入 的 廠商 的確 為 這 個 產業 帶來 更 競爭性 的 結構 ， 也 反映出 積體電路 技術 擴散 的 趨勢 ； ( 二 ) 美國 半導體 產業 的 集中度 和 其它 產業 比 起來 算是 中等 ， 有 兩 股 力量 彼此 增強 和 抵消 美國 半導體 產業 的 集中 趨勢 ， 其 一 是 雖然 新 設立 的 廠商 增加 了 產業 的 競爭性 ， 其 二 則 是 半導體 產業 陡峭 的 學習 曲線 使得 先進 者 享有 優勢 ( Levin, 1982 ； Ernst and O ' Connor,1992 ； Gruber, 1992 ； Tyson, 1993 ) ， 能夠 利用 早期 的 利潤 進行 研發 ， 以便 在 很 短 的 產品 生命 週期 中 繼續 保有 優勢 ， 這 是 增加 產業 集中度 的 力量 。 四 、 美國 的 回應 ： 外包 與 技術 移轉 美國 廠商 在 這 種 日益 激烈 的 競爭 環境 中 ，