標準化 的 半導體 產品 市場 中 競爭 ， 而 只 能 專精 ． 74 ． 管理 資本 在 台灣 於 專業化 電路 和 技術 較 先進 的 產品 ， 因此 RCA 將 稍嫌 過時 的 技術 ( 當時 移轉 給 台灣 的 是 7 微米 的 製程 ， 與 世界 先進 的 3 微米 製程 技術 仍 有 數 個 世代 的 差 距 ) 移轉給 台灣 ， 無非 是 為 了 回應 與日俱增 的 競爭 壓力 ， 獲取 最 大 利潤 ， 同 時 也 適合 當時 台灣 的 發展 規模 ； 再 加上 台灣 在 美國 從事 半導體 研發 人才 的 推波助瀾 ， 終於 促成 70年代 中期 台灣 發展 積體電路 的 國際 環境 。 五 、 美國 外包 封裝 與 台灣 設立 加工區 從 技術 上 言 ， 將 封裝 作業 外包給 開發 中 國家 製造 的 基礎 在於 ： IC 的 封裝 可以 和 設計 、 製造 分開 ( disintegration ) 而 不會 對 學習 經濟 造成 很 大 的 影響 。 在 70年代 ， 積體電路 的 封裝 需要 較多 的 非 熟練 勞工 ， 而 運輸 成本 只 佔 積體 電 路 製造 成本 中 很 小 的 比例 ， 將 封裝廠 設 在 海外 低 勞動 成本 的 地區 ， 可以 節省 約 50 % 的 製造 成本 支出 ； IC 封裝廠 直到 80年代 中期 以後 才 開始 自動化 。 而且 當時 美國 及 東南亞 各 國 的 政策 也 鼓勵 這 種 行為 。 美國 在 1963年 通過 的 關稅 修 正案 ( § 807 ， 806.3 ) 中 規定 只 對 進口 產品 中 的 附加 價值 部份 課稅 ( Tyson,1993 ) ， 同時 自 65年 起 ， 包括 台灣 、 新加坡 、 馬來西亞 、 韓國 和 墨西 哥 等 地 紛紛 採取 鼓勵 外資 的 政策 ， 包括 設立 加工 出口區 、 出口 免稅 、 進口 關 稅 減免 以及 降低 稅率 等等 。 至於 台灣 採行 此 類 政策 的 理由 為 ： 在 60 年代 ， 台 灣 由於 自然 資源 匱乏 ， 日本 對 糖 、 米 的 需求 減少 ， 而 台灣 本 地 市場 狹小 ， 又 後 ， 為 國內 需求 而 生產 此 類 產品 的 經濟 效益 不 大 ， 同時 因為 本 地 勞工 教育 素 質 高 ， 因此 採行 以 外銷 為主 的 政策 具有 比較 利益 之 優勢 ( Balassa, 1972 ) ， 因 此 政府 為 促進 投資 、 發展 外銷 、 增加 產品 及 勞務 輸出 ， 於 1965 年 1 月 公布 加 工出口區 設置 管理 條例 ， 規定 加工區 內 之 外銷 事業 比區 外 的 產業 享有 更多 的 稅捐 減免 ， 政府 並 興建 標準 廠房 、 電力 、 給水 等 各 種 公共 設施 、 港口 及 倉儲 台灣 積體電路 產業 的 形成 與 發展 ． 75 ． 設備 ， 供區 內 廠商 使用 ； 提供 各 種 公共 設施 之 費用 ， 與 遠東 其它 地區 相等 或 較 其 低廉 ； 而且 事權 統一 ， 包括 投資 、 進出口 、 匯款 等 均 較 區 外 簡便 ；區 內 廠商 進口 原料 免稅 ， 機器 設備 之 進口 亦 稅負 全 免 ( 林景源 ， 1976 ) 。 美國 廠商 將 封裝 移 至 海外 由 快捷 半導體 開啟 風潮 ， 快捷 於 1961年 首先 在 香港 設立 工廠 ， 隨後 並 在 韓國 及 新加坡 也 設立 工廠 ， 將 產品 封裝 後 再 回銷 美 國 。 通用 儀器 ( General Instrument Microelectronics ) 也 於 1966 年 在 台灣 設立 其 半導體 封裝 企業 ， 1969 年 並 設立 工廠 生產 二 極 真空管 。 從 1969年 到 1973