的 技術 ( 當時 居 世界 領導 者 地 位 的 日本 和 美國 廠商 已經 使用 1.2 微米 的 技術 生產 256K DRAMs ， 台灣 則 在 1988年 達到 此 種 水準 ) 。 四 、 技術 移轉 的 任務 環境 選擇 華智 ( Vitelic ) 成為 合作 對象 還 有 國際 因素 在 內 ， 因為 在 80年代 中期 美國 的 半導體 產業 興起 一 陣 聯盟 及 購併 風潮 ， 許多 獨立 的 半導體 製造商 開始 增加 垂直 整合 程度 或是 利用 購併 以便 擴充 系統 服務 或是 增加 產品線 ， 大 企業 的 合併 例如 ： 國民 半導體 ( National Semiconductor ) 和 快捷 ( Fairchild ) 、 超微 半 導體 ( AMD ) 和 Monolithic ； 增加 垂直 整合 程度 的 如 英代爾 ( Intel ) 擴充 產品線 及 系統 產品 ； 而 更多 的 則 是 半導體 大廠 開始 購併 專業化 小 廠 或是 與 小 廠 策略 聯 盟 ， 以便 取得 專業化 的 產品 或是 ASIC 的 設計 ， 這 股 風潮 也 帶動 了 日本 及 歐 洲 的 廠商 的 購併 及 聯盟 ( 例如 歐洲 的 SGS 和 Thomson 的 合併 ) 以及 許多 小 廠商 開始 向 美國 本土