於 90 年 後 紛紛 開始 向 下 整合 至 封裝 及 測試 ， 向 上 整合 至 設計 ， 以 聯電 90年 投資 矽品 封裝 為 開端 ， 同年 華邦 並 與 大 眾 合作 積體電路 測試 ， 並 在 93年 達到 高峰 。 如 93 年 ， 華邦 便 與 立衛 聯盟 進 台灣 積體電路 ( IC ) 產業 的 動態 網絡 ． 71 ． ． 72 ． 網絡 台灣 ： 企業 的 人情 關係 與 經濟 理性 表 二 台灣 積體電路 製造業 重要 指標 1991 1992 1993 1994 1995 1996 營運 廠商 數 10 10 10 11 12 15 營業額 (億 / 新台幣 ) 167.9 234.6 415.0 700.0 1,193 1,256 成長率 ( % ) 84.9 39.7 76.9 68.7 70.4 5.3 最 先進 製程 能力 ( μ m ) 0.8 0.8 0.6 0.5 0.45 0.35 內銷 比 ( % ) 64 54 47 37 33 32 投資額 / 營業額 ( % ) 116.9 40.7 25.4 37.6 139.4 68.6 R&D/ 營業額 ( % ) 9.6 7.9 6.3 4.7 5.1 5.4 R&D/ 總 人力 ( % ) 13.3 11.2 7.2 10.3 9.3 9.5 R&D 平均 年資 4.0 4.0 4.4 4.3 4.4 3.4 資料 來源 ： 《 1997 半導體 工業 年鑑 》