80 % ） 針測 良率 21 % 33.4 % 38.9 % （ 25 % ） 晶方 切割 目檢 良率 80.7 % 90 % 93.4 % （ 93 % ） 複合 良率 11.5 % 26.6 % 32.4 % （ 18.6 % ） 資料 來源 ： 「 設置 積體電路 示範 工廠 計畫 」 執行 終了 報告 。 表十 示範 工廠 與 美國 工廠 的 平均 各 項 營運 指標 比較 示範 工廠 美國 工廠 平均 晶圓 製作 良率 88 % 83 % 晶圓 測試 良率 38 % 38 % 晶方 切割 目檢 良率 94 % 94 % 製造 設備 故障率 10 % 12 % 製造 週期 30 班 27 班 晶圓 破損率 2 % 3 % 光阻 修改率 7 % 10 % 資料 來源 ： 「 設置 積體電路 示範 工廠 計畫 」 執行 終了 報告 。 表 十一 晶圓 設備 故障率 比較 示範 工廠 美國 工廠 平均 離子 植入 機 （ Ion implantor ） 9 12 電子束 蒸鍍機 （ E-gun evaporator ） 6 10 化相 沉積機 （ Silane CVD ） 5 15 晶圓 刷洗 機 （ Wafer scrubber ） 4 13 光罩 對準 機 （ Aligner ） 9 11 資料 來源 ： 「 設置 積體電路 示範 工廠 計畫 」 執行 終了 報告 。