需要 仰賴 具備 熟練 技能 的 工程師 長年 累積 的 經驗 或 know-how ， 且 這 類 的 人才 培養 相當 費時 。 亦即 ， 即便 領先 企業 提供 相同 技術 ， 缺乏 具備 磨合 能力 的 工程師 ， 追隨 企業 亦 不 太 可能 迅速 追上 領先 企業 。 而 在 開放 模組型 結構 下 ， 與 系統 設計 和 運作 有關 的 資訊 或 know-how 比較 開放 ， 會 跨越 企業 疆界 成為 業界 標準 。 此外 ， 在 開放 模組型 結構 下 ， 零組件 或 製程 間 的 技術 關係 比較 獨立 和 標準化 ， 追隨 企業 即便 不 具備 這些 技術 ， 也 可以 透過 從 外部 採購 的 方式 ， 將 零組件 或 製程 （ 設備 ） 等 組合 成為 產品 或 生產線 。 例如 ， 中國 企業 即使 不 具備 零組件 技術 ， 亦 可 藉由 採購 標準 零組件 組合成 廉價 的 DVD 放映機 （ Shintaku et al .
 
, 2006 ） 。 這 意味 著 追隨 企業 可以 較 容易 取得 這 類 資訊 或 know-how 。 這 使得 追隨 企業 所 需 的 技術 學習 時間 大幅 縮短 。 由 此 可 知 ， 追隨 策略 的 效果 會 因為 結構 特性 不同 出現 很 大 的 差異 。 在 封閉 整合型 結構 的 產業 中 ， 追隨 企業 想要 追上 領先 企業 ， 在 取得 先進 技術 方面 會 很 費時 ， 而 在 開放 模組型 結構 的 產業 中 ， 由於 技術 的 開放性 和 獨立性 ， 可以 縮短 追隨 企業 取得 技術 的 時間 ， 及 統合 系統 所 需 的 時間 ， 因此 會 出現 快速 追趕 領先 企業 的 現象 。 五 、 TFT-LCD 產業 的 結構 變遷 與 台灣 廠商 的 快速 追隨 在 本 節 中 將 以 下列 三 點 來 說明 原本 為 封閉 整合型 結構 的 TFT-LCD 產業 ， 近年 來 已 逐步 演變成 開放 模組型 結構 。 這 種 結構 變遷 使得 台灣 企業 採取 的 追隨 策略 發揮 很 大 效果 。 第一 點 是 關於 「 設備 廠商 製程 設計 和 良率 改善 know-how 的 蓄積 機制 」 。 這 部份 將 說明 TFT-LCD 設備 廠商 與 領先 的 TFT-LCD 企業 互動 過程 中 ， 蓄積 製程 設計 和 良率 改善 know-how 的 機制 。 第二 點 是 關於 「 製程 創新 與 設備 進化 的 角色 」 。 這 部份 將 說明 近年 來 在 Array 和 Cell 製程 中 ， 出現 的 製程 技術 創新 ， 如何 有助於 簡化 製程 作業 ， 降低 對於 工程師 熟練 技能 或 經驗 的 仰賴 。 第三 點 是 關於 「 設備 取得 與 技術 移轉 」 。 這 部份 說明 追隨 企業 如何 藉由 採購 製程 設備 ， 整 批 取得 領先 企業 開發 的 製程 設計 或 良率 改善 know-how 。 （一） 設備 廠商 製程 設計 和 良率 改善 know-how 的 蓄積 機制 通常 TFT-LCD 生產線 從 工廠 興建 或 設備 安裝 完成 為止 ， 約 需 費時 一 年 。 且 新 世代 產線 在 量產 初期 的 良率 很 低 ， 即使 正式 投產 也 很 難 馬上 達成 良率 目標 。 因此 面板 廠商 會 儘快 進行 良率 改善 活動 ， 其 過程 約 需 費時 半 年 ， 且 大多 由 TFT-LCD 廠商 和 設備 製造商 一起 進行 。 雙方 的 工程師 會 在 TFT-LCD 企業 的 現場 共同 解決 問題 ， 以 降低 問題 解決 的 時間 和 成本 。 以往 TFT-LCD 領導 企業 中 ， 製程 設備 開發 設計 是 由 面板 廠商 主導 ， 設備 製造商 僅 依 其 面板廠 提供 的 設計圖 來 製造 設備 ， 很少 參與 設計 工作 。 亦即 ， 只有 面板廠 具備 製程 設計 能力 和 know-how 。 後來 設備 製造商 藉由 「 設備 設計圖 」 、 「 與 面板 廠商 共同 解決 製程 良率 問題 」 「 同 一 世代 設備 賣給 複數家 面板 廠商 」 的 過程 ， 逐漸 蓄積 製程 設計 know-how 和 各 種 良率 問題 的 改善 know-how ， 以及 設計 提案 能力 ， 甚至 可以 參與 面板廠 的 製程 設備 設計 過程 。 亦即 在 這樣 的 know-how 蓄積 機制 下 ， 設備 製造商 逐步 建立 了 技術 能力 與 設備 開發 設計 的 主導權 。 （ 二 ） 製程 創新 、 設備 進化 與 製程 作業 簡化 （ 1） Array 製程 的 創新 與 製程 設備 進化 Array 是 一 個 反覆 進行 光阻 塗佈 、 成膜 、 曝光 和 蝕刻 等 子製程 來 形成 電路 的 製程 。 隨著 TFT-LCD 朝 大 尺寸 發展 ， 必須 面對 如何 搬運 大 尺寸 的 玻璃 基板 的 問題 。 因為 大 尺寸化 會 提高 Array 製程 中 光阻 塗佈 作業 的 難度 。 以往 光阻 塗佈 作業 採用 和 半導體 相同 的 「 旋轉 塗佈 法 」 （ spin-coating ） 。 所謂 「 旋轉 塗佈 法 」 係指 ， 旋轉 想要 進行 塗佈 作業 的 對象 物體 （ 如 矽 晶圓 或 玻璃 基板 ） ， 在 其 上方 塗佈 光阻 這 類 化學 物質 的 方法 。 由於 TFT-LCD 玻璃 基板 的 塗佈 面積 遠 大於 半導體 晶圓 （ 註 11 ） 。 為了 在 玻璃 基板 上 均勻 塗佈 光阻 ， 製程 工程師 必須 些微 地 調整 塗佈 速度 或 旋轉 次數 。 由於 不同 的 光阻黏性 ， 也 會 影響 每 天 最佳 的 塗佈 速度 和 旋轉 次數 ， 因此 必須 經常 進行 調整 作業 。 此外 ， 採用 旋轉 塗佈 法 時 ， 必須 旋轉 玻璃 基板 。 由於 玻璃 基板 為 大 長方形 且 厚度 極 薄 （ 約 0.5 - 0.7 mm ） ， 容易 出現 化學 物質 散落 或 玻璃 基板 破損 的 問題 。 由 此 可 知 ， 光阻 塗佈 需要 仰賴 資深 工程師 高度 熟練 的 技能 （ 經驗 、 know-how ） 。 作業 上 的 困難 促使 廠商 進行 光阻 塗佈 作業 的 製程 創新 。 創新 的 方法 是 從 第五 代 開始 引進 的 「 線性 塗佈 法 」 （ leaner-coating ） 。 此 方法 是 利用 細長 的 棒狀物 ， 一口氣 在 玻璃 基板 表面 塗佈 光阻 。 這 個 方法 免去 了 旋轉 塗佈 法 中 所 需 調整 作業 （ 速度 和 次數 ） 。 而且 採用 此 方法 時 ， 玻璃 基板 本身 固定 ， 因此 不會 出現 旋轉 塗佈 法 中 會 出現 的 化學 物質 散落 或 玻璃 基板 破損 的 問題 （ 2007 / 11/02 液晶 製程 設備 產業 分析師 訪談 ） 。 亦即 光阻 塗佈 的 製程 創新 ， 簡化 了 光阻 塗佈 作業 的 難度 ， 降低 了 對 工程師 熟練 技能 （ 經驗 或 know-how ） 的 仰賴 ， 也 等於 縮短 了 培養 資深 工程師 所 需 的 時間 和 成本 。 （2） Cell 製程 中 的 創新 與 製程 設備 進化 Cell 製程 比 Array 製程 更 需要 仰賴 資深 工程師 的 經驗 或 know-how ， 它 是 追隨 企業 比較 不 容易 學習 的 製程 。 然而 近年 來 在 配向膜 印刷 、 噴灑 間隔物 ， 以及 注入 液晶 等 子製程 也 出現 創新 ， 同樣地 也 簡化 了 製程 作業 ， 降低 了 對 資深 工程師 經驗 或 know-how 的 仰賴 。 所謂 配向膜 印刷 ， 係指 在 基板 表面 以 機械 方式 塗佈 Polyimide 溶液 ， 製作 細紋 溝槽 的 製程 （ 註 12 ）