的 產品 ， 也 是 必須 採取 最 先進 製程 的 關鍵 零組件 ； 只有 打進 DRAM 市場 ， 才 能 讓 台灣 半導體 廠商 快速 提升 營運 規模 及 技術 層次 。 一九九四年 ， 次 微米 計畫 比 原定 時程 提早 半 年 完成 ， 順利 建立 第一 座 八 吋 晶圓次 微米 實驗室 ， 開發出 ○點五 微米 製程 技術 ， 小量 生產 DRAM ， 突破 了 日 、 韓 等 國 的 技術 封鎖 。 前 工業局長 陳昭義 曾 指出 ， 次 微米 計畫 一 開始 便 開放 國內 業者 參與 ， 因此 計畫 完成 之後 ， 參與 業者 的 技術 經驗 、 人才 訓練 等 方面 也 達到 成熟 的 階段 ； 一方面 先 是 依循 往例 ， 將 技術 移轉到 民間 ， 成立 了 世界 先進 積體電路 公司 ， 後來 更 帶動 成立 二十八 座 八 吋 晶圓廠 ， 為 台灣 帶來 超過 五千億 元 的 投資 熱潮 。 一九九七年 ， 東南亞 金融 風暴 席捲 各 國 ， 韓國 廠商 低價 傾銷 DRAM 使得 價格 大跌 ， 加上 日本 半導體 製造商 為了 降低 投資 成本 ， 開始 主攻 研發 ， 產品 則 委託 台灣 業者 代工 製造 ， 於是 我國 半導體 製造商 抓緊 這 波 機會 ， 紛紛 轉向 代工 業務 ， 一些 公司 投入 製造 DRAM ， 另 一些 公司 則 將 產能 轉進 晶圓 代工 ， 總之 興起 一 股 IC 代工 熱潮 ， 使 台灣 站穩 全球 產業 分工 的 地位 。 一九九七年 台南 科學園區 設立 時 ， 台積電 、 聯電 分別 宣布 高達 四千億 、 五千億 的 投資案 ， 計畫 在 未來 十 年 內 ， 各自 興建 一 座 八 吋 晶圓廠 與 五 座 十二 吋 晶圓廠 ， 隨後 旺宏 、 華邦電 、 茂矽 也 發表 千億 的 晶圓廠 興建案 ， 預估 台灣 半導體 業者 的 跨 世紀 投資 金額 總計 高達 二兆 元 。 後來 ， DRAM 價格 持續 下滑 ， 而 這 個 產業 的 特色 是 投資 金額 非常 龐大 ， 所 需 技術 又 極為 先進 ， 移轉 技術費 和 授權費 居高不下 ， 生產 的 又 是 單一 產品 ， 一旦 產品 價格 遽跌 、 供過於求 ， 業者 的 虧損 會 非常 嚴重 。 到 了 二○○○年 以後 ， 不少 DRAM 代工廠 紛紛 轉型為 產品 多樣 、 客製化 的 晶圓 代工 ， 世界 先進 與 德碁 兩 家 公司 也 先後 被 台積電 合併 ， 更加 突顯 晶圓 代工 在 台灣 的 重要 地位 。 IC 設計 產業 蓬勃 發展 台灣 晶圓 代工 在 全球 半導體 工業 占有 這麼 重要 的 角色 ， 巫木誠 教授 談到 這 點 時 強調 ， 晶圓 專業 代工 對 台灣 半導體業 的 生態 產生 兩 大 影響 ， 第一 是 無 自有 晶圓廠 的 IC 設計 公司 大幅 成長 ， 第二 是 台灣 因而 建立 了 完整 的 IC 產業 供應 鏈 。 一九九○年 起 ， 多 位 留美 學人 紛紛 捨棄 海外 重要 職位 及 高薪 ， 不約而同 投入 台灣 IC 設計 產業 ， 這 當中 有 盧超群 辭去 美國 IBM 科技 總部 經理 職務 ， 返台 創立 鈺創 科技 ； 在 英特爾 微處理 器部 工作 的 陳文琦 ， 選擇 威盛 電子 作為 自己 的 新 事業 ； 在 矽谷 擔任 十多 年 工程師 的 吳欽智 與 好友 莊人川 、 李曉均 ， 三 位 博士 接受 宏碁 創辦人 施振榮 的 邀約 ， 回 台 設立 揚智 科技 。 隨著 半導體 產業 步向 更 具 效率 的 垂直 分工 ， IC 設計 也 獨立成 新興 產業 ， 更 因 台灣 的 專業 晶圓 代工 領先 全球 ， 恰好 為 「 靠 智慧 賺錢 」 的 IC 設計業 提供 了 快速 成長 的 溫床 。 根據 工研院 統計 ， 一九八六年 台灣 只有 十八 家 IC 設計 公司 ， 總營收 約 五億 元 ； 二○○四年 增加 到 二百五十多 家 ，年 營收 總計 約 二千六百億 元 ； 到 了 ○九年 ，年 營收 總額 估計 可 達 三千七百億 元 。 目前 台灣 是 僅次於 美國 的 全球 第二 大 IC 設計國 ， 擁有 聯發科 、 聯詠 、 原相 、 義隆電 、 群聯 等 重量級 IC 設計 公司 ， 其中 聯發科 是 全球 第七 大 IC 設計 廠商 ， 產品線 涵蓋 消費性 電子 及 通訊 產品 ， 除了 DVD 的 IC 穩居 全球 第一 大 ， 手機 IC 也 在 中國 市場 獨占 鰲頭 ， 市場 占有率 超過 百分之四十 ， 近年 來 觸角 還 擴及 數位 電視 IC 領域 。 群聯 是 排名 全球 前 三 大 的 快閃 記憶體 控制器 （ flash controller ） IC 廠商 ， 原相 則 是 任天堂 風靡 全球 之 Wii 的 關鍵 功臣 ， 其 所 設計 的 影像 感測 元件 （ image sensor ） 及 搖桿 IC 讓 遊戲機 能夠 充分 發揮 互動 功能 ， 成為 新 世紀 以來 全球 最 熱門 的 商品 之 一 。 完整 的 半導體 產業 供應鏈 台灣 晶圓 專業 代工 獨步 全球 ， 除了 促使 IC 設計 公司 高速 成長 外 ， 由於 IC 製造 完成 後 需要 進一步 封裝 與 測試 ， 所以 也 替 這 兩 項 專業 分工 帶來 機會 。 經濟部 工業局 統計 至 二○○七年 ， 台灣 IC 設計 有 二百六十二 家 廠商 、 IC 製造 十三 家 廠商 、 封裝 三十四 家 、 測試 三十六 家 ， 充分 展現 上 、 中 、 下游 垂直 分工 的 優勢 。 完整 的 半導體 工業 需要 各 類型 的 公司 ， IC 的 製成 需要 經過 設計 、 製造 、 封裝 、 測試 等 階段 ， 支援 製造 與 封裝 的 物料 包含 矽晶片 、 光罩 、 化學 藥品 、 導線架 及 基板 等 ， 所有 相關 公司 和 原物料 供應商 的 最終 目的 都 是 為了 IC 製成 ， 因此 這些 相關 公司 的 集合 可 統稱為 IC 供應鏈 。 設計業 根據 用戶 的 需求 從事 系統 設計 、 線路 設計 ， 最後 設計出 IC 圖案 。 光罩業 將 IC 圖案 精準 地 移轉到 晶圓 上 ， 製造業 則 是 在 潔淨室 裡 經過 數百 個 步驟 製造出 晶圓 成品 ， 切割成 晶粒 後 交給 封裝業 ， 利用 塑膠 、 陶瓷 、 金屬 等 特殊 材料 將 IC 密封 起來 ， 只 把 電路 導線 拉出來 ； 由於 每 個 矽 晶片 上 的 電晶體 元件 和 邏輯匣 數目 愈來愈 多 ， 例如 一 平方公分 的 IC 要 引出 一千 條 導線 ， 因此 封裝業 的 角色 日益 吃重 。 測試業 則 負責 測試 IC ， 因 IC 功能 複雜 ， 必須 針對 各 種 不同 情況 做 測試 ， 才 能 順利 出貨 。 台灣 從 IC 設計 、 製造 到 封測 都 有 國際級 的 廠商 ， 以 全球 第一 大 的 晶圓 代工 及 封測 實力 ， 提供 廠商 一 條 龍 的 服務 模式 ， 讓 許多 重量級 的 國際 客戶 樂於 在 台灣 下單 。 此外 ， 台灣 半導體 產業 也 與 國際 大廠 合作 密切 。 在 上游 IC 製造 方面 ， 以 全球 五 大 DRAM 廠商 為 例 ， 韓國 三星 電子 已 在 台灣 設立 採購 及 銷售 據點 ， 另外 韓國 海力士 半導體 （ Hynix ） 和 台灣 茂德 、 日本 記憶體 大廠 爾必達 （ Elpida ） 和 台灣 力晶 、 德國 半導體 大廠 奇夢達 （ Qimonda ） 與 台灣 南亞科 、 華亞科 及 華邦 等 ， 都 分別 進行 技術 授權 、 研發 及 產能 分配 等 合作 。 而 為 了 改善 DRAM 價格 下滑 的 情況 ， 南亞科